红胶清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节，也是整个电子行业中普遍存在的技术难点，其清洗的效果直接影响工艺品质，若清洗不彻底易造成铜网细孔变小甚至堵塞，导致印刷胶量不足而组件掉落及厚网报废的可能。

目前常用的人工与气动喷淋清洗设备配套使用有机溶剂的清洗均需人工反复的吹洗、针通的方式，此清洗方式耗时长、效率低、效果差。有机溶剂的挥发易直接进入人体呼吸系统，对人体有较大的伤害，更存在易燃易爆的安全隐患，故红胶厚网的清洗是目前行业上普遍的一个技术难点。

由于使用有机溶剂清洗厚网效率低、效果差，在工艺的角度上存在提升改善的空间，故现在市场上推出了新的红胶厚网清洗技术：超声波钢网清洗机配套水基清洗剂针对红胶厚网进行彻底有效的清洗，给行业交出了较满意的答卷。红胶厚网清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除，配合水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。

昆山SMT红胶清洗剂的选择和使用

（1） 由于不是点胶工艺，而是印刷红胶工艺，所以对红胶的触变指数和粘度有一定要求，如果触变指数和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷现象，这样会有部分IC的本体粘不上红胶而备掉。（参考触变指数：4－5；参考粘度：（8－10）x1000000）

（2） 粘在线路板上未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉或用红胶专用清洗剂清洗。

（3） 将未开口的产品冷藏于2-10℃的干燥处，存储期为6个月（以包装外出厂日期为准）。使用前，先将产品恢复至室温，回温24小时以上。

（4） 选择固化时间小90－120秒，而固化温度在150度左右较好。

（5） 要有良好的耐热性和优良的电气性能，以及极低的吸湿性和高的稳定性